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車燈模組散熱技術發展2016-05-17
在LED照明應用趨近飽和的狀況下,廠商開始聚焦其它市場,而車用LED相關的獲利可期,因此也吸引了許多廠商投入。車用LED市場基本上可概分為OEM及AM,目前台灣廠商在電子零組件AM市場全球市占率約8~9成,但在OEM或是Tier1供應鏈相對而言,卻較不容易進入。在所有車用LED應用中,屬於車外照明系統的日行燈與頭燈,是目前重點發展的應用,在性能提升且價格競爭的趨勢下,已逐漸普及於中低階車款,在市場可期的狀況下,預估可穩定發展

自1986年全球第一個LED第三煞車燈問世以來,LED車燈發展至今,在尾燈的市場應用已超過7成,目前LED車燈的新興市場各家廠商已聚焦日行燈與頭燈。在日行燈方面由於歐美法規的要求,其市場佔有率已有顯著的成長。頭燈方面目前的設計由傳統的反射式進展到投射式,並搭配LED可模組化的特性,發展出AFS轉向式及矩陣式的頭燈設計。隨著科技推陳出新,LED車燈已能達到局部遮蔽的效果、並透過感測模組隨時偵測路況,可提供駕駛者及車輛週遭環境,最佳且安全的照明。

AFS轉向式及矩陣式的頭燈設計

(圖出處:http://www.carnews.com/news/article/42037)

伴隨著高功率、高亮度的LED在車燈市場受到重視,LED的發光效率及壽命,會隨著溫度的升高而衰減,一直是廠商關注的問題,如何有效降低LED的溫度,將是LED應用於車燈上的重要課題。

目前LED車燈的散熱做法,會將LED模組上晶片運作的熱能,透過導熱介面材料傳導到散熱器上,再經由散熱器上的主動或被動散熱設計,來做散熱處理。導熱膏及導熱片是一種普遍用於LED模組的介面材料,主要用於填補兩種金屬介面接觸時產生的微空隙和凸凹不平的表面,進而降低介面熱阻,提高LED車燈模組的散熱性能。

而喬越更進一步提供了非矽型的導熱膏或導熱片供客戶選擇,非矽型的導熱介面材料,除了有一般導熱介面材料的特性之外,不含一般導熱材料中常見的矽成份,使用後在耐溫範圍內不易乾裂,也不會有其他揮發物造成車燈模組汙染。因此,非矽型的材料,已經是LED模組上許多客戶指定使用的導熱介面材料

 LED車燈模組的技術可靠度需求非常高,產品除了朝高規格且輕薄短小,其中的散熱設計技術更是關鍵,如何降低熱阻的整合系統設計,對日後的整體產品壽命更顯重要。 

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