內容來源: 工商時報 / 專欄主題: 商情訊息

 

錫製品大廠昇貿科技(3305)於今(7日)歡慶成立40週年，董事長李三連(見左圖)表示，昇貿累積40年來致力於電子組裝焊錫製品的研發、製造及改良的經驗，無論在價格、品質、技術上都已達國際水準，並獲國內外大廠的認證及使用，目前已是台灣最大、全球第三大焊錫廠，展望未來，昇貿持續全球化佈局，以提高市場占有率。

李三連表示，公司注重研發能力，成立了國內唯一的微細材料研究所，積極從事新產品開發、不良解析、助焊劑及金屬材料開發及品質管理與製程改善等，對提升國內半導體封裝、組裝業的焊接技術有很大的貢獻，且為了走向環保和綠色材料趨勢，也投入龐大人力物力積極開發新世代無鉛焊錫產品，獲政府專案計劃的支持，現可提供全系列無鹵產品。

 

昇貿目前營運據點除了桃園設有營運總部外，其它還包括大陸蘇州、東莞、重慶、惠州、日本、馬來西亞、泰國、德國及美國等地，為全球化佈局，且為了配合客戶往中國大西部移動的需求，2011年已於大陸重慶設生產據點，而以產銷助焊劑等化學藥劑為主要業務的大陸惠州廠也已動工，預計2013年底新廠將落成，加入生產行列。

 

此外，著眼於日系廠商供應鏈的市場具開發潛力，李三連表示，昇貿今年已於東京正式成立日本事務所並開始運作，另外，2013年昇貿也將前往素有錫都之稱的雲南投資，致力於上下游整合，李三連表示，錫這個行業有一個風險就是上游會被操作、控制，若原材料被炒作就會對公司營運不利，故公司跨足上游成立冶煉廠，較可規避掉風險。

 

展望未來，李三連表示，公司將持續建立全球化的生產、行銷及技術服務據點，提供客戶及時供貨與技術服務，以提高市占率，並持續開發低成本高效能的焊錫合金成分，且增加投入新產品的研發經費，研發出適合產業界使用的產品，達成產品多元化的目標，此外也將發展符合綠色環保及節能材料，以符合節能需求的趨勢。